相较于传统切割法，激光精密切割可能会略胜一筹，比如说，激光精密切割踏不仅可以开出一道狭窄的切口来，几乎没有什么切割的残渣、热影响区也小、切割噪声也小，并且材料的节省达到15%～30%。

激光精密切割运用范围较为广泛，由于它对被切割的材料几乎不产生机械冲力和压力，因此十分地适用于切割玻璃、陶瓷和半导体等又硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。

激光切割机精密切割有一个典型应用就是可以切割印刷电路板PCB（PrintdCircuitsBoards）中表面安装用模板（SMTstencil）。传统的 SMT模板加工方法是用化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序较为繁琐、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服以上的缺点，而且还能对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作的费用也由早期的远高于化学刻蚀到现在的略低于前者。

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